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Duenne tantalbasierte Diffusionsbarrieren fuer die Kupfer-Leitbahntechnologie Thermische Stabilitaet, Ausfallmechanismen und Einfluss auf die Mikrostruktur des Metallisierungsmaterials

Authors
  • Huebner, R.
Publication Date
Jan 01, 2004
Source
OpenGrey Repository
Keywords
Language
German
License
Unknown
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Abstract

Germany

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