Avec la multiplication des équipements et objets électroniques, les convertisseurs de puissance se retrouvent partout autour de nous, avec de fortes contraintes sur leur volume, leur poids et leur rendement. Dans ce contexte, plusieurs pistes de recherche peuvent être explorées comme augmenter la fréquence de commutation des convertisseurs de puiss...
[ES] La presente tesis doctoral tiene como principal objetivo el estudio, diseño, desarrollo y fabricación de nuevos dispositivos pasivos de microondas, tales como filtros y multiplexores con respuestas avanzadas para aplicaciones de alto valor añadido (i.e. comerciales, militares, espacio); orientados a distintos servicios, actuales y futuros, en ...
Over the past twenty years, the substrate integrated waveguide (SIW) has shown its irreplaceable position in the development of high performance RF, microwave, and millimeter wave integrated circuits and systems. Inheriting the good characteristics of the metallic waveguide and the microstrip line, the SIW features low cost, compact, self shielded,...
La volonté de diminuer la consommation en carburant en aéronautique amène à repenser les architectures de distribution et de conversion de puissance embarquées. L’utilisation d’un outil d’optimisation déterministe apparait comme une solution prometteuse pour prendre en compte les compromis intrinsèques aux convertisseurs statiques en pré-dimensionn...
Les travaux présentés dans ce manuscrit traitent de l’enfouissement dans un circuit imprimé de convertisseurs de puissance, paradigme visant l’insertion de composants électroniques au sein du circuit imprimé.Une structure simple et économique de composant inductif enfoui, pouvant être employé comme inductance, coupleur, ou résonateur monolithique, ...
Lead-free tin-based solder joints often have a single-grained structure with random orientation and highly anisotropic properties. These alloys are typically stiffer than lead-based solders, hence transfer more stress to printed circuit boards (PCBs) during thermal cycling. This may lead to cracking of the PCB laminate close to the solder joints, w...
La demande sans cesse croissante des besoins des télécommunications a mis en relief les limites intrinsèques de l’électronique. La photonique s’est révélée comme une solution appropriée à ses limitations. STMicroelectronics a développé une plateforme photonique sur silicium dénommée PIC25G permettant une transmission monocanale à 25 Gb/s. Cependant...
This work deals with a frequency-domain homogenization method for litz-wire bundles embedded in a finite element (FE) model. The approach consists in adopting a frequency-dependent complex reluctivity in the litz-wire bundles and a frequency-dependent complex impedance in the electrical circuit in terms of dimensionless coefficients. The litz-wire ...
One important objective of the electromagnetic compatibility (EMC) studies is to make the products compliant with the EMC requirement of the customers or the standards. However, all the EMC compliance verifications are applied before the delivery of final products. So we might have some new questions about the EMC performance during their lifetime....
