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La complexit des syst mes RF int gr s pour les applications sans fil grand public s accroit et exige de revisiter l int gration des circuits passifs RF et microondes De nouvelles solutions offrant plus de compacit et de performance doivent tre recherch es avec un co t de fabrication qui doit rester faible Parmi celles-ci une fili re technologique 3D de type Integrated Passive Devices IPD est d velopp e au LAAS-CNRS et par la soci t 3DiS Technologies depuis plusieurs ann es Apr s avoir d montr les capacit s de la technologie pour l int gration de sol no des extr mement compacts et performants le travail pr sent dans ce manuscrit ajoute l int gration des condensateurs pour faire voluer la technologie vers la fabrication de fonctions passives RF complexes Le manuscrit s articule en trois chapitres Une premi re partie dresse une revue des proc d s technologiques existants pour la fabrication de syst mes RF et met en vidence l importance de disposer de composants passifs compacts et performants pour pouvoir int grer les circuits MMIC Dans ce contexte nous pr sentons les avantages apport s par une solution d int gration 3D bas co t telle que celle propos e Dans une deuxi me partie nous pr sentons le d veloppement de condensateurs M tal-Isolant-M tal MIM Les caract risations montrent que les condensateurs pr sentent des performances quivalentes celles recens es dans la litt rature avec de tr s bons coefficients de qualit s Nous appliquons ensuite la technologie 3D compl te la r alisation de deux transformateurs adapt s en imp dance 50 en utilisant des condensateurs Le proc d technologique de fabrication des deux circuits est d crit Dans la bande d adaptation les circuits fabriqu s et caract ris s affichent des pertes en transmission quivalentes aux pertes th oriques minimales estim es partir du gain disponible maximum des transformateurs Ces r sultats confirment les bonnes performances des condensateurs MIM d velopp s qui introduisent des pertes minimes pour les circuits fabriqu s Aucun probl me de fabrication n est relev pour les transformateurs adapt s ce qui permet de valider le proc d technologique complet pour l int gration de condensateurs et de sol no des Sur la base de ces r sultats le dernier chapitre est consacr au d veloppement d une matrice de Butler 4 4 destin e piloter un faisceau de quatre l ments rayonnants en visant la 5G comme contexte applicatif Des pertes en transmissions inf rieures 3 5 dB et un cart sur les d phasages en sorties de 16 sont relev s pour une large bande passante de 24-29 GHz Ces r sultats de mesure sont l tat de l art et surpassent les solutions existantes en particulier au niveau de la surface occup e de seulement 0 84 mm2 Ces r sultats d montrent le potentiel de la technologie 3D r aliser un compromis innovant entre densit d int gration et performances

Intégration de dispositifs passifs 3D compacts et performants. Application à la réalisation d'une matrice de Butler 4x4 ...

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